၂၀၂၄ ခုနှစ် တရုတ်နိုင်ငံ ပူပြင်းသောအရည်ပျော်ကော်များဖိုရမ်

၂၀၂၄ ခုနှစ် တရုတ်နိုင်ငံ ပူပြင်းသောအရည်ပျော်ကော်များဖိုရမ်

Qingdao Sanrenxing ကုမ္ပဏီသည် မတ်လ ၂၁-၂၂ ရက်နေ့တွင် တရုတ် hot melt adhesive application summit သို့ တက်ရောက်ခဲ့ပြီး တရုတ် hot melt adhesive ဈေးကွက်၏ လမ်းညွှန်မှုနှင့် စီမံခန့်ခွဲမှုကို အားကောင်းစေခြင်း၊ ၂၀၂၃ ခုနှစ်တွင် စီးပွားရေးကျဆင်းမှုဖိအားအောက်ရှိ နောက်ဆုံးပေါ်ဈေးကွက်ခေတ်ရေစီးကြောင်းများကို နားလည်ခြင်း၊ အထက်နှင့်အောက်လုပ်ငန်းများအကြား ဆက်သွယ်ရေးနှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို မြှင့်တင်ခြင်းနှင့် တရုတ် hot melt adhesive လုပ်ငန်း၏ တည်ငြိမ်သောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ပူးတွဲမြှင့်တင်ခြင်း။

အစည်းအဝေး၏ အဓိကအကြောင်းအရာ-
ဤထိပ်သီးအစည်းအဝေးဖိုရမ်သည် နည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှု၊ တည်ငြိမ်သောထောက်ပံ့မှုနှင့် hot melt adhesive ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်၏ ပေါ်ထွက်လာသောဈေးကွက်ခေတ်ရေစီးကြောင်းများကို နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်းစူးစမ်းလေ့လာမည်ဖြစ်ပြီး အဆင့်မြင့်ဧည့်သည်များကို အဆင့်မြင့်ဆွေးနွေးပွဲများတွင် ပါဝင်ရန်ဖိတ်ခေါ်မည်ဖြစ်ပြီး တစ်ချိန်တည်းမှာပင် လုပ်ငန်း၏ နောက်ဆုံးပေါ်သုတေသနရလဒ်များကို ပြသမည်ဖြစ်သည်။

သီးခြား လှုပ်ရှားမှု အကြောင်းအရာ-
၁။ တရုတ်နိုင်ငံ၏ ပူပြင်းသောအရည်ပျော်ကော်လုပ်ငန်း၏ လက်ရှိအခြေအနေ၊ ကုန်ကြမ်းထောက်ပံ့မှုအခြေအနေ၊ terminal application ဈေးကွက်နှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုခေတ်ရေစီးကြောင်းများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

၂။ တရုတ်နိုင်ငံ၏ နောက်ဆုံးပေါ် စီးပွားရေးအခြေအနေ၊ နိုင်ငံခြားကုန်သွယ်ရေးလမ်းကြောင်းများ၊ စက်မှုလုပ်ငန်းအသွင်ပြောင်းမူဝါဒများနှင့် အခြေအနေခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုများကို ဆွေးနွေးရန်အတွက် ကွမ်တုံလူမှုရေးသိပ္ပံအကယ်ဒမီမှ ကျွမ်းကျင်သူများကို အထူးဖိတ်ကြားပါ။

၃။ အရည်အသွေးမြင့် hot melt adhesive ထုတ်ကုန်များနှင့် အသုံးချမှုအသစ်များဆိုင်ရာ ညီလာခံတွင် ပြည်တွင်းနှင့် ပြည်ပမှ နာမည်ကြီးလုပ်ငန်းများကို ဖိတ်ကြား၍ အဓိကမိန့်ခွန်းများ ပြောကြားမည်ဖြစ်သည်။ အဓိကအကြောင်းအရာတွင် အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်- ⑴ hot melt adhesive များတွင် အထူးပစ္စည်းအသစ်များကို ဆန်းသစ်တီထွင်အသုံးပြုခြင်း။ ⑵ hot melt adhesive နယ်ပယ်တွင် နည်းပညာသုတေသနနှင့် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ထုတ်ကုန်များ (ဥပမာ PUR၊ UV adhesive၊ polyolefin reactive hot melt adhesive စသည်ဖြင့် မော်တော်ကား၊ ထုပ်ပိုးမှု၊ သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းများ၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ ဆောက်လုပ်ရေး၊ စွမ်းအင်အသစ်နှင့် စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင်) အသုံးချခြင်း။ ဇီဝအခြေခံ hot melt adhesive ၏ ပြင်ဆင်မှုနှင့် ဂုဏ်သတ္တိများ။ အထူးကော် resins များနှင့် hot melt adhesive များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ခြင်း။ hot melt adhesive နှင့် hot melt pressure-sensitive adhesive အတွက် ဆန်းသစ်သော အပေါ်ယံလွှာနည်းပညာနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ။


ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၂၆ ရက်